為什么擴(kuò)散硅線(xiàn)路板要把過(guò)孔堵上？
點(diǎn)擊次數(shù)：1023 更新時(shí)間：2022-12-12
導(dǎo)電孔又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
對(duì)于表面貼裝板，尤其是擴(kuò)散硅線(xiàn)路板的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)擴(kuò)散硅線(xiàn)路板各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線(xiàn)條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一。
一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨采用與板面相同油墨。
此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶(hù)在貼裝時(shí)易造成虛焊。所以許多客戶(hù)不接受此方法。
二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿(mǎn)，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。
工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。
許多擴(kuò)散硅線(xiàn)路板廠(chǎng)沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠(chǎng)使用不多。
